Các phép đo thử nghiệm mới thay thế đoản mạch bên trong—Phân tích chi tiết về sản phẩm mới,
Phân tích chi tiết về sản phẩm mới,

▍Chứng nhận SIRIM

Để đảm bảo an toàn cho con người và tài sản, chính phủ Malaysia thiết lập chương trình chứng nhận sản phẩm và giám sát các thiết bị điện tử, thông tin & đa phương tiện và vật liệu xây dựng.Các sản phẩm bị kiểm soát chỉ có thể được xuất khẩu sang Malaysia sau khi có giấy chứng nhận và ghi nhãn sản phẩm.

▍SIRIM QAS

SIRIM QAS, một công ty con thuộc sở hữu hoàn toàn của Viện Tiêu chuẩn Công nghiệp Malaysia, là đơn vị chứng nhận được chỉ định duy nhất của các cơ quan quản lý quốc gia Malaysia (KDPNHEP, SKMM, v.v.).

Chứng nhận pin thứ cấp được KDPNHEP (Bộ Thương mại Nội địa và Người tiêu dùng Malaysia) chỉ định là cơ quan chứng nhận duy nhất.Hiện nay, các nhà sản xuất, nhập khẩu, kinh doanh có thể xin cấp chứng nhận cho SIRIM QAS và đăng ký thử nghiệm, chứng nhận pin thứ cấp theo phương thức chứng nhận được cấp phép.

▍Chứng nhận SIRIM- Pin phụ

Pin thứ cấp hiện phải được chứng nhận tự nguyện nhưng nó sẽ sớm nằm trong phạm vi chứng nhận bắt buộc.Ngày bắt buộc chính xác tùy thuộc vào thời gian thông báo chính thức của Malaysia.SIRIM QAS đã bắt đầu chấp nhận các yêu cầu chứng nhận.

Chứng nhận pin thứ cấp Tiêu chuẩn: MS IEC 62133:2017 hoặc IEC 62133:2012

▍Tại sao là MCM?

● Thiết lập một kênh trao đổi thông tin và trao đổi kỹ thuật tốt với SIRIM QAS, người đã chỉ định một chuyên gia chỉ xử lý các dự án MCM và các yêu cầu cũng như chia sẻ thông tin chính xác mới nhất về lĩnh vực này.

● SIRIM QAS nhận dạng dữ liệu thử nghiệm MCM để có thể thử nghiệm các mẫu trong MCM thay vì gửi đến Malaysia.

● Cung cấp dịch vụ một cửa cho việc chứng nhận pin, bộ chuyển đổi và điện thoại di động của Malaysia.

IEC 62660-3:2022 thay đổi so với phiên bản 2014 như sau.Cột Lý do Thay đổi được suy ra từ công việc thực tế của chúng tôi, có thể có giá trị tham khảo.Phiên bản mới đề cập đến một thử nghiệm rút ngắn nội bộ bắt buộc mới.Phương pháp mới là kích thích rút ngắn nội bộ bằng cách thâm nhập để tạo ra các tab dương và âm trong rút ngắn lớp 1 và 2.Quy trình như sau: Cố định tế bào: Sau khi sạc đầy, cố định tế bào vào các dụng cụ kiểm tra.Tế bào phải được cách ly về điện với băng ghế thử nghiệm.Ô và đầu đo sẽ di chuyển dọc theo trục vuông góc.Vị trí vết lõm phải giống như mô tả trong đoản mạch cưỡng bức bên trong. Kết nối đường dây giám sát: Đường dây giám sát nhiệt độ trên bề mặt tế bào, điện áp của tế bào, điện áp cực âm của tế bào và thiết bị dự định (điện áp phải được ghi lại bằng mẫu tốc độ ít nhất 1000Hz); Nhấn thiết bị dự định vào ô với vận tốc không đổi 0,01mm/s.Tốc độ máy ép có thể nhanh hơn 0,01mm/s nếu có thể đạt được ngắn mạch bên trong một hoặc hai lớp.Phải dừng máy ép khi phát hiện thấy sự sụt giảm điện áp đột ngột có thể nhìn thấy được và bộ phận dự định phải được thả ra khỏi tế bào và nhả máy ép.